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1绪论
1.1薄板坯连铸连轧工艺简介
1.1.1薄板坯连铸连轧工艺的发展与近况
1.1.2几种典型的薄板坯连铸连轧工艺及其比较
1.1.3 CSP工艺的特点
1.1.4 CSP技术发展的趋势
1.2国内外的研究现状
1.3 CSP低碳钢的强化机制
1.3.1固溶强化
1.3.2形变强化
1.3.3沉淀强化
1.3.4晶界强化
1.4冷变形合金在退火过程中的变化
1.4.1再结晶温度及其影响因素
1.4.2再结晶晶粒大小的控制
1.4.3影响晶粒长大的因素
1.5本研究的目的、意义及主要研究内容
1.5.1本研究的目的、意义
1.5.2主要研究内容
2 试验材料和方法
2.1试验材料
2.2实验方法及过程
2.2.1成分检测
2.2.2拉伸试验
2.2.3金相组织观察
2.2.4扫描电镜(SEM)显微分析
2.2.5背电子散射(EBSD)分析
2.2.6硬度测试
2.2.7冷轧及退火试验
3 CSP热轧板与传统热轧板力学性能和显微组织的对比分析
3.1成分检测
3.2力学性能的对比分析
3.3显微组织的对比分析
3.4扫描电镜组织分析
3.5拉伸断口分析
3.6 EBSD观察
3.6.1晶体学取向分析
3.6.2织构分析
3.7本章小结
4 CSP热轧板冷轧后再结晶温度的确定
4.1概述
4.2试验材料和方法
4.3实验结果和分析
4.3.1通过硬度确定冷轧试样的再结晶温度
4.3.2金相组织观察
4.4本章小结
5 CSP工艺SPHC热轧板的冷轧退火工艺研究
5.1试验材料和方法
5.1.1拉伸试样的取料和制备
5.1.2退火实验
5.2实验结果和分析
5.2.1力学性能测试结果
5.2.2退火试样组织观察
5.3 本章小结
6结论
致 谢
参考文献