声明
摘要
第1章绪论
1.1 PCB封装的研究背景及意义
1.2课题相关技术介绍
1.2.1基于机器视觉的图像检测技术
1.2.2数字微喷光固化三维打印技术
1.3基于机器视觉的PCB检测及识别研究现状
1.3.1 PCB焊点分割及定位研究现状
1.3.2工业字符分割及识别研究现状
1.4本文主要工作与章节安排
第2章PCB封装系统设计与图像预处理研究
2.1基于数字微喷的PCB封装系统构成
2.2 PCB视觉检测图像预处理
2.2.1 PCB图像滤波
2.2.2 PCB图像增强
2.2.3 PCB图像色彩空间模型及转换
2.3本章小结
第3章面向数字微喷工艺封装的PCB焊点定位方法研究
3.1图像分割
3.2典型焊点检测及定位算法研究
3.2.2基于灰度特征的焊点检测定位算法
3.2.3基于颜色阈值的焊点检测定位算法
3.3基于色彩特征与邻域信息的PCB焊点检测定位算法
3.3.1 PCB焊点色彩特征与邻域信息的提取与分析
3.3.2 PCB焊点检测定位算法设计
3.4实验结果与分析
3.4.1基于RGB与HSI的焊点定位实验对比
3.4.2 PCB焊点定位性能分析方法设计
3.4.3 PCB焊点检测定位方法实验对比
3.5本章小结
第4章面向数字微喷工艺封装的PCB芯片字符识别方法研究
4.1基于颜色特征与连通域分析的PCB芯片定位
4.1.1图像形态学的基本概念
4.1.2连通域的概念及其标记方法
4.1.3 PCB芯片定位算法原理及设计
4.2基于边缘投影与投影微分的PCB芯片字符定位分割
4.2.1边缘检测
4.2.2图像二值化
4.2.3 PCB芯片字符定位分割算法原理及设计
4.2.4分割字符的归一化
4.3基于BP神经网络的PCB芯片字符识别
4.3.1字符特征提取
4.3.2 BP神经网络的基本理论
4.3.3网络的设计与训练
4.4基于卷积神经网络的PCB芯片字符识别
4.4.1卷积神经网络的基本理论
4.4.2网络的训练
4.5实验结果与分析
4.5.1 PCB芯片定位实验
4.5.2 PCB芯片字符分割实验
4.5.3 PCB芯片字符识别实验
4.6本章小结
第5章基于数字微喷的PCB封装实验
5.1 PCB封装块模型建模
5.1.1建模软件简介
5.1.2封装块三维建模
5.2 PCB封装实验
5.3本章小结
第6章总结和展望
6.1论文总结
6.2研究展望
参考文献
攻读硕士学位期间取得的研究成果
致谢