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第一章绪论
1.1引言
1.2文献综述
1.2.1微孔发泡注射成型技术概述
1.2.2微孔发泡注射成型机理
1.2.3微孔发泡注射成型的工艺过程、特点及主要参数
1.2.4微孔发泡注射与其它工艺的比较
1.2.5微孔发泡注射成型技术国内外研究及发展现状
1.3软件介绍
1.3.1 MPI主要功能模块
1.3.2 MPI模拟流程
1.4课题来源、研究内容及意义
1.4.1课题来源
1.4.2研究内容及意义
1.5本章小结
第二章微孔发泡注射成型充模流动的数学模型
2.1泡孔长大的物理模型
2.2泡孔长大的数学模型
2.2.1基本假设
2.2.2流体动力学控制的泡孔长大方程
2.2.3气体扩散控制的泡孔长大方程
2.2.4粘度模型
2.2.5宏观熔体
2.3本章小结
第三章微孔发泡注射成型充模流动的数值模拟
3.1几何模型
3.2 网格划分
3.3物性和工艺参数
3.4模拟结果及讨论
3.4.1填充时间
3.4.2速度场
3.4.3温度场
3.4.4熔体压力场
3.4.5泡孔内压力
3.4.6泡孔尺寸及分布
3.4.7 N2与CO2作为物理发泡剂的比较
3.5本章小结
第四章微孔发泡注射成型影响因素分析
4.1熔体温度的影响
4.2模具温度的影响
4.3熔体注射量的影响
4.4注射时间的影响
4.5 SCF质量分数的影响
4.6泡孔初始半径的影响
4.7初始泡核浓度的影响
4.8本章小结
第五章结论与展望
5.1结论
5.2创新
5.3展望
致谢
参考文献
攻读学位期间的研究成果