电参数对ZAlSi12Cu2Mg1合金微弧氧化陶瓷膜层形成的影响

摘要

ABSTRACT

第一章 绪论

1.1 ZAlSi12Cu2Mg1 合金的性能

1.2 铝及其合金传统的表面处理

1.3 微弧氧化技术

1.3.1 等离子体的概念及氧等离子体

1.3.2 微弧氧化技术特点

1.3.3 发展历史

1.3.4 研究现状

1.3.5 电击穿理论发展

1.3.6 微弧氧化技术的基本原理

1.3.7 微弧氧化技术优缺点

1.3.8 微弧氧化技术的应用领域及前景

1.4 选题目的及意义

1.4.1 选题目的

1.4.2 选题意义

1.5 课题研究内容及技术路线

1.5.1 课题研究内容

1.5.2 预期达到目标

1.5.3 技术路线

第二章 试验方法及过程

2.1 试验设备

2.1.1 电源模式介绍

2.1.2 试验电源装置

2.2 试验方法

2.2.1 影响微弧氧化陶瓷膜制备的因素及其确定

2.2.2 试验方案

2.3 微弧氧化陶瓷层分析测试

2.3.1 膜层厚度检测

2.3.2 硬度检测

2.3.3 相分析

2.3.4 膜层生长方向观察

2.3.5 试样表面及横截面形貌观察

2.3.6 试样结构分析

第三章 试验结果及分析

3.1 电参数对 ZAlSi12Cu2Mg1 合金微弧氧化陶瓷膜层形成的影响

3.1.1 负向电压对膜层形成的影响

3.1.2 ZAlSi12Cu2Mg1 合金微弧氧化过程中频率对膜层形成的影响

3.1.3 初始氧化时间对微弧氧化膜层形成的影响

3.2 ZAlSi12Cu2Mg1 微弧氧化过程中陶瓷膜层的形成和生长

3.2.1 试验现象描述

3.2.2 膜层横截面形貌

3.2.3 膜层表面形貌

3.2.4 膜层厚度的变化

3.2.5 微弧氧化熄弧时正/负向电流密度的变化

3.2.6 微弧氧化膜的生长过程分析

3.2.7 微弧氧化陶瓷层烧结理论

3.2.8 膜层横截面显微形貌观察和能谱分析

3.3 电解液中加入添加剂 A 改善 ZAlSi12Cu2Mg1 微弧氧化过程

3.3.1 试验中特殊现象

3.3.2 氧化时间和电流变化

3.3.3 膜层厚度变化

3.3.4 显微硬度变化

3.3.5 表面形貌分析

3.3.6 X 衍射分析

第四章 结论与展望

参考文献

致谢

攻读学位期间发表的学术论文

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