模拟髓室压力对粘结剂粘结牙本质剪切粘结强度的影响

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目的:研究在有或没有模拟髓室压力情况下对粘结剂粘结牙本质剪切粘结强度是否有影响,并利用扫描电镜观察微观形态变化。以及临床常用粘结剂在髓腔压力下对粘结牙本质剪切粘结强度是否有差别,为临床正确使用提出建议。
　　材料和方法:本实验遵照ISO/TS11045:2003所规定的实验仪器和方法,将72颗无龋第三磨牙进行样本制备:包埋离体牙,流水下用低速锯分别沿牙尖下3mm和釉牙骨质界下3mm暴露中层牙本质和去掉牙根。牙本质表面用.用600目的碳化硅砂纸打磨牙本质表面形成玷污层,制备出牙本质粘结面。然后根据有无模拟髓室压力与3种临床常用粘结剂分为以下6组:A组:无模拟髓室压力+3M Single-Bond粘结剂;B组:有模拟髓室压力+3M Single-Bond粘结剂;C组:无模拟髓室压力+Kuraray SE-Bond粘结剂;D组:有模拟髓室压力+Kuraray SE-Bond粘结剂;E组:无模拟髓室压力+Kuraray S3-Bond粘结剂;F组:有模拟髓室压力+Kuraray S3-Bond粘结剂。每组12颗牙齿。根据Moll K制作髓室压力模拟装置的原理,制作装置模拟0era和15cm水柱髓室压力。按照厂商说明书分别用粘结剂同树脂粘结在样本表面。采用传统剪切粘结强度试验法,分别测试各组剪切粘结强度。对实验结果使用SPSS11.0软件进行统计学分析,分析、比较各组粘结性能。并使用扫描电镜观察样本断面情况。
　　结果:剪切粘结强度结果显示:①剪切粘结强度:A组:22.7±3.3MPa,B组:13.2±3.5Mpa,C组:18.2±4.9Mpa,D组:13.7±2.8Mpa,E组:14.5±3.5Mpa,F组:10.4±2.7Mpa。②在使用同一种粘结剂情况下,有无模拟髓室压力时剪切粘结强度具有显著差异(A组22.7±3.3MPa大于B组13.2±3.5MPa,C组18.2±4.9MPa.大于D组13.7±2.8MPa,E组14.5±3.5Mpa大于F组10.4±2.7MPa,P＜0.05)。③在无模拟髓室压力情况下,3种粘结剂剪切粘结强度具有显著差异(A组22.7±3.3Mpa大于C组18.2±4.9Mpa大于E组14.5±3.5MPa,P＜0.05)。④在有模拟髓室压力情况下,3M Single-Bond粘结剂同Kuraray SE-Bond粘结剂无显著性差异,3M Single-Bond粘结剂和Kuraray SE-Bond粘结剂与KurarayS3-Bond粘结剂具有显著差异。(B组13.2±3.5Mpa同D组13.7±2.Smpa.大于F组10.4±2.7Mpa,P＜0.05)。
　　扫描电镜结果显示:在没有髓室压力的情况下,Single-Bond2剖面树脂突更多更长并相互融合交织在一起。Clearfil SE-Bond剖面树脂突大约10μm,相对数量少混合层薄。Clearfil S3-Bond剖面可见短树脂突,相对数量更少混合层薄。有髓室压力时,Single-Bond2树脂突数量差异不大,但较短且无融合交互。Cleartil SE-Bond树脂突数量和长度均减少。Clearfil S3-Bond基本看不到树脂突。
　　结论:①剪切强度粘结试验中,模拟髓室压力下能减弱临床常用粘结剂粘结牙本质剪切粘结强度。②临床常用3种粘结剂因组成成分不同,操作步骤不同,粘结机理不同使得粘结效果有明显差异。在模拟髓室压力下,3M Single-Bond粘结剂同Kuraray SE-Bond粘结剂粘结效果明显优于Kuraray S3-Bond粘结剂粘结效果。
　　本研究初步探讨了模拟髓室压力对临床常用粘结剂粘结牙本质剪切粘结强度的影响,为临床正确选择粘结剂进行牙体修复提供了有益的参考。对实验室模拟髓室压力条件下进行各种因素粘结效果比较研究实验提供了一定的理论依据。

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作者
王鹏;
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作者单位

山东大学;

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授予单位山东大学;
学科口腔临床医学(口腔内科学)
授予学位硕士
导师姓名姜广水;
年度 2012
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总页数
原文格式 PDF
正文语种中文
中图分类口腔矫形学;
关键词
牙本质粘结剂; 模拟髓室压力; 剪切粘结强度; 微观形态;

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