试验设计方法在微电子涂胶和刻蚀工艺优化中的应用研究

文摘

英文文摘

第一章 绪论

1.1 项目研究的背景

1.2 研究意义

1.3 国际国内研究状况和进展

1.3.1 试验设计的发展

1.3.2 在工艺优化方面的发展和现状

1.4 本研究的主要工作及研究框架

第二章 试验设计理论与方法

2.1 试验设计基础

2.1.1 基本术语

2.1.2 试验设计的基本原则

2.1.3 试验设计的目的

2.2 试验设计方案

2.2.1 试验设计方案的分类

2.2.2 拉丁方设计基本原理

2.2.3 因子试验设计基本原理

2.2.4 响应曲面方案设计基本原理

2.3 试验设计方法应用的一般步骤

第三章 因子设计的应用过程

3.1 因子试验观测值的描述

3.2 析因试验应用案例

3.2.1 因子效应的估计

3.2.2 方差分析和回归分析

3.3 部分因子试验

3.3.1 部分因子试验的一般过程

3.3.2 部分因子试验的特点

3.4 筛选试验在刻蚀工艺中的应用

3.4.1 等离子刻蚀工艺描述

3.4.2 筛选试验的方案选择

3.4.3 筛选试验的后续工作

第四章 响应曲面法的应用过程

4.1 响应曲面法一般模型

4.2 涂胶工艺描述

4.2.1 试验目的及目标值

4.2.2 影响目标值的因素分析

4.2.3 试验中的注意事项

4.3 试验方案的选择及试验结果

4.3.1 方案的选择

4.3.2 数据的编码处理

4.3.3 试验结果

4.4 数据分析

4.4.1 因子效应和模型项选择

4.4.2 膜厚、均匀性的模型

4.4.3 模型评价

4.5 模型的检验及工艺优化

第五章 结束语

致谢

参考文献

在读期间的研究成果