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SST公司跨企业企业信息集成研究

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半导体制造业是一个专业化分工很强的行业，整个半导体制造的产业链非常复杂，半导体生产制造是多企业协同的过程，按照不同的协同模式分为不同的运营模式。SST公司的运营模式，是一种复杂的“设计-制造分离运营模式(DM)”，SST专注于产品设计，所有生产制造环节外包。随着半导体市场竞争环境的日益激烈，公司迫切需求提高产品的市场竞争力，在产品生产制造环节，对跨企业信息集成提出了新的要求，迫切需要加强“生产成本控制和分析”和“生产制造计划”的能力。结合SST公司的业务和管理需求，及企业集成的相关理论知识，对SST公司跨企业信息集成的研究，重点是对主数据管理的研究。
　　主数据是指在各个系统和流程间要共享的数据，按照数据应用的范围，主数据可以分成系统级主数据和企业级主数据；按照数据应用的深度，主数据可以分为基础性主数据和分析性主数据。
　　基于对SST公司流程集成的分析，通过对原有的TST FLOW(芯片测试中的测试流程)和OSP(标准流程代码)等主数据的重新定义和集成，可以有效解决企业对加强“生产成本控制和分析”的需求；基于对FAB(晶片制造)和WAFER SORT(晶片测试)环节的分析，通过引入分析性主数据的定义和集成，可以有效解决企业对加强“生产制造计划”的需求。
　　通过对SST公司跨企业信息集成的实例研究，结合半导体运营模式的特点，得出基于主数据管理的跨企业信息集成技术在半导体制造业中应用的相关结论，并提出半导体生产制造环节的跨企业信息集成，应该同时关注“系统级主数据”和“企业级主数据”的集成；同时应该充分考虑“分析性主数据”对整个跨企业信息集成系统不可或缺的作用。

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