SoC最终测试的可靠性设计与优化

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英语缩略语表

第一章 绪论

1.1 SoC芯片测试发展现状

1.2 SoC芯片测试国内外研究现状

1.3 论文的主要内容及章节安排

第二章 SoC最终测试原理与方法

2.1 引言

2.2 半导体最终测试（FT）介绍

2.3 半导体最终测试测试方法

2.4 半导体最终测试需要的硬件

2.5 本章小结

第三章 SoC接触测试不良导致良品率低的研究与改善

3.1 引言

3.2 SoC芯片投入量产接触测试的状况

3.3 SoC芯片接触不良发生率高于正常水平的失效分析

3.4 SoC芯片接触不良高于正常水平的要因验证

3.5 优化插座探针设计和镀层材料提高合格率的方案与结果

3.6 本章小结

第四章 SoC最终测试量产提高合格率的研究与应用

4.1 引言

4.2 SoC芯片产量增加后合格率下降的状况

4.3 SoC芯片AUDIO DAC SNR合格率低测试程序的调查

4.4 SoC芯片AUDIO DAC SNR合格率低ATE设备的调查

4.5 SoC芯片AUDIO DAC SNR合格率低测试板（LB)的调查

4.6 SoC芯片AUDIO DAC SNR合格率低的解决方案与验证

4.7 本章小结

第五章 SoC最终测试提高测试可靠性的研究

5.1 引言

5.2 SoC最终测试关于测试可靠性的量产异常LOT研究及分析

5.3 SoC测试提高测试可靠性的解决方案

5.4 SoC测试提高可靠性解决方案的实施

5.5 SoC测试提高可靠性解决方案的验证

5.6 本章小结

第六章 SoC先进测试技术总结及展望

6.1 SoC先进测试技术应用总结

6.2 SoC先进测试技术的未来展望

参考文献

致谢

攻读硕士学位期间发表的学术论文