摘要
ABSTRACT
1 研究对象-RFID 芯片及其测试要求
1.1 RFID 技术的应用现状和研究意义
1.1.1 RFID 系统介绍
1.1.2 RFID 技术优势和应用现状
1.1.3 研究意义
1.2 RFID 芯片和测试要求
1.2.1 芯片的工作原理
1.2.2 芯片的分类和ISO 标准
1.2.3 测试要求和技术难点
1.3 研究目标和任务
1.3.1 ISO 国际规范以及向量文件的生成方式
1.3.2 RF 功能测试要求和实现方法
1.3.3 芯片内部微小电容（调谐电容）的工程/量产测试实现
1.3.4 提高芯片量产的良品率，解决同测时的串扰和非同步问题
2 整体解决方案
2.1 全体测试项目
2.2 RF 测试模块
2.2.1 功能概要
2.2.2 模块方块图
2.2.3 RF 信号发生部分
2.2.4 RF 信号接收/识别部分
2.2.5 精度矫正
2.2.6 诊断
2.2.7 模块式样及小结
2.3 调谐电容测试的设计方案
2.3.1 工程测试的解决方案
2.3.2 生产测试的解决方案
2.4 整体解决方案
3 工程测试实例
3.1 芯片式样
3.1.1 工程封装及各管脚定义
3.1.2 测试任务及方案
3.2 测试项目详细及测试结果
3.2.1 调谐电容
3.2.2 片内电源（VDDI）和参考电压（VREF）精度
3.2.3 信号频率特性
3.2.4 上电复位信号（PowerOnReset）
3.2.5 时钟测量（CLK）
3.2.6 功能指令测试（REQB）/载波调制（ASK）系数
3.2.7 负载调制（BPSK）调制深度
3.2.8 小结和问题点
4 量产测试实例
4.1 测试对象
4.1.1 测试任务
4.1.2 整体解决方案
4.2 测试项目详细及测试结果
4.2.1 RC 电路测试法原理
4.2.2 RC 电路测试法实验结果及分析
4.2.3 RF 功能测试的同测扩展
4.3 测试时间的测试效率问题
5 总结
5.1 获得的成果
5.2 今后的方向
参考文献
附录
致谢
攻读学位期间发表的学术论文
