基于自适应保形涂层工艺的白光LED封装技术研究

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目录

第一章 绪 论

1.1 LED发展简史

1.2 LED发展现状

1.3 世界各国LED技术现状及发展计划

1.4 本文主要工作及创新

第二章 LED基本原理及相关应用

2.1 LED基本工作原理

2.2 LED基本结构及分类简介

2.3 LED的衬底材料

2.4 LED外延材料及工艺

2.5 白光LED技术

2.6 本章小结

第三章 大功率白光LED的平面涂层技术

3.1 传统白光LED荧光粉涂层技术

3.2 自适应保形涂层技术

3.3 本章小结

第四章 LED自适应保形涂层工艺及相关分析

4.1 实验设备及材料

4.2 实验前期处理及相关材料的制备

4.3 实验工艺流程

4.4 大功率LED芯片的自适应保形涂层实验及传统硅胶封装实验

4.5 多芯片集成封装LED模块的自适应保形涂层实验

4.6 本章小结

第五章 自适应保形涂层悬空封装工艺

5.1 悬空封装结构介绍

5.2 自适应保形涂层悬空结构封装实验

5.3 实验结果及分析

5.4 本章小结

第六章 结 论

致谢

参考文献

攻硕期间取得的研究成果