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毫米波低温低噪声接收机前端组件的研究

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第一章 绪论

1.1毫米波接收机系统的概况

1.2毫米波接收机前端组件的概况

1.3本论文选题和研究内容

第二章 毫米波接收机前端理论

2.1接收机前端主要性能参数

2.2毫米波接收机前端结构

第三章 毫米波低温低噪声放大器的设计

3.1放大器基本理论

3.2毫米波低温低噪声放大器的设计

3.3本章总结

第四章 毫米波带通滤波器的设计

4.1滤波器基本理论

4.2毫米波带通滤波器的设计

4.3本章总结

第五章 毫米波低温低噪声接收机前端测试

5.1测试系统

5.2接收机前端组件的测试和结果分析

5.3整机联调的测试和结果分析

5.4出现的问题与解决的方案

第六章 结论与展望

6.1本论文研究总结

6.2前景展望

致谢

参考文献

攻硕期间取得的研究成果

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摘要

随着毫米波技术的进步,毫米波接收机前端的研究也在飞速的发展。毫米波接收机前端主要器件包括:低噪声放大器、滤波器和混频器。
  本文对毫米波低温低噪声接收机前端组件进行了研究,并完成了低噪声放大器和带通滤波器的制作。低噪声放大器和带通滤波器是接收机前端中的关键组件,其性能好坏直接影响到整个接收机系统的噪声系数、选择性、灵敏度、动态范围等主要指标。某些放大器件在低温下工作比常温下具有更好的噪声和增益性能;低温下工作的带通滤波器,比常温下具有更好的插入损耗。
  为提高系统性能,本文主要研究:毫米波低温低噪声放大器所使用芯片的确定、毫米波带通滤波器的耦合形式与谐振器的选择。
  本文的主要内容有:
  1.设计制作毫米波低温低噪声放大器,采用MMIC芯片微组装工艺,分析HEMT、GaAs FET和p-HEMT的差异,确定使用Mimix公司的XB1004芯片制作低噪声放大器。并研究了不同工艺条件下芯片的组装方法,完成了优化设计。
  2.根据耦合谐振电路理论设计毫米波带通滤波器,采用四级开口环耦合谐振器的形式来设计制作毫米波带通滤波器,耦合方式为电场磁场混合耦合,并使用IE3D电磁(EM)仿真软件对毫米波带通滤波器进行CAD设计。
  3.确定低温(77K)测试系统,使用液氮制冷的方式进行低温测试。针对各组件以及整体测试设计符合的低温测试系统。
  4.完成各功能电路的调试,利用组件组建了简单毫米波接收机前端,完成了相关测试,并对测试结果进行分析总结,比较常温和低温下接收机前端组件的工作性能。

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