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第一章 绪论
第一节 引言
第二节 本论文的主要研究内容
第二章 硅的性质和纳米机械加工
第一节 硅材料的性质
2.1.1 硅材料的物理性质和晶格特性
2.1.2 晶体材料硬度的各向异性
第二节 纳米机械加工
第三节 单晶硅斜切实验
2.3.1 实验材料及仪器
2.3.2 实验设计
第三章 切削加工过程中的理论模拟
第一节 切削过程的分子动力学模拟
第二节 硅的各种高压相的结构与声子谱
3.2.1 相图
3.2.2 硅的各种高压相的结构
3.2.3 声子谱的计算方法
3.2.4 计算结果与分析
第四章 斜切实验的拉曼表征
第一节 实验仪器
第二节 拉曼光谱学和拉曼光谱仪基本原理
4.2.1 瑞利散射和拉曼散射的产生
4.2.2 经典理论对拉曼散射的解释
4.2.3 量子理论对拉曼散射的解释
4.2.4 激发光源和非相干光散射问题
4.2.5 共焦显微拉曼系统原理
第三节 拉曼表征
4.3.1 沿斜切方向做line
4.3.2 垂直于切削方向做line
4.3.3 在切槽内部做mapping
第四节 数据处理与分析
4.4.1 随机点拉曼分析
4.4.2 沿切削方向的line分析
4.4.3 垂直于切削方向的line的分析
4.4.4 mapping分析
第五章 总结和展望
第一节 总结
第二节 展望
参考文献
致谢
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