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论文说明:图表目录
声明
第一章绪论
第一节无线通信技术的发展
1.1.1第一代无绳通信
1.1.2第二代无绳通信
1.1.3第三代无绳通信
第二节本文主要研究内容
第二章DECT协议分析
第一节DECT协议特点
第二节DECT协议物理特性
第三节DECT协议模型
第四节DECT协议规范
2.4.1物理层
2.4.2媒体访问控制层
2.4.3数据链路控制层
2.4.4网络层
2.4.5底层管理实体
2.4.6与其他网络接口层
第三章无绳电话系统硬件实现
第一节硬件系统总体框架
第二节语音基带处理模块设计
3.2.1语音基带处理芯片介绍
3.2.2电话外围器件介绍
第三节MCU部分模块设计
3.3.1键盘
3.3.2 FLASH存储器
3.3.3 RAM模块
3.3.4电源模块
3.3.5扩展接口
3.3.6 RTC芯片
3.3.7 LCD接口
3.3.8 DAC模块
3.3.9 ADC模块
第四节RF部分硬件设计
3.4.1 DECT 1.8G频段
3.4.2 DECT 2.4G频段
第五节PCB设计
第四章FPGA硬件模块的实现
第一节FPGA硬件模块总体框架
第二节8位MCU核
第三节BMC模块
4.3.1 BMC部分简介
4.3.2 BMC各模块设计说明
第四节RTC芯片控制模块
4.4.1 I2C总线规范
4.4.2功能设计
第五节MCU内部RAM/ROM模块
第六节键盘控制模块
4.6.1概述
4.6.2工作原理
4.6.3键盘控制模块功能设计
第七节看门狗(WDT)模块
4.7.1概述
4.7.2工作原理
4.7.3功能设计
第八节基带语音处理芯片控制模块
4.8.1概述
4.8.2功能设计
第九节地址/数据总线控制器
4.9.1概述
第五章数字无绳电话的软件实现
第一节系统状态及总体软件流程
第二节基带语音处理部分
5.2.1双音多频
5.2.2录音回放模块
第六章总结与展望
致谢
参考文献
个人简历