印刷电路板蚀刻液电解再生的模拟和实验研究

声明

第1章文献综述

1.1.2 PCB的生产工艺

1.2蚀刻液的发展

1.3化学法再生蚀刻液和铜回收方法

1.3.2化学法回收蚀刻废液中的铜

1.4电化学法再生蚀刻液和铜回收

1.4.2隔膜电解法

1.4.3离子膜电解法

1.5电解槽及电解过程模拟

1.5.2电解槽电场和流场的仿真

1.6本文研究目标和工作

第2章酸性氯化铜蚀刻液电解再生和铜回收流程的计算和分析比较

2.1.1电解再生工艺流程

2.1.2物料守恒方程

2.2参数及计算方法

2.3结果讨论

2.3.1不同蚀刻液处理量的计算结果

2.3.2不同流程的析出氯气风险分析比较

2.3.3不同流程的操作弹性分析比较

2.4本章小结

第3章酸性氯化铜蚀刻液电解槽的电场和流场仿真

3.1仿真区域

3.2控制方程和边界条件

3.3数值和计算方法

3.4结果讨论

3.4.1阴阳极电解槽流场的比较

3.4.2增加二级流道对流场流速分布的影响

3.4.3出口一级流道的厚度对流速分布的影响

3.4.4增加缓冲区域对反应区域流场的影响

3.4.5二级流道数目对流场的影响

3.4.7阴极表面沉积铜随时间的变化情况

3.5本章小结

第4章酸性氯化铜蚀刻液电解再生小试和中试放大

4.2铜离子浓度检测

4.2.2二价铜离子Cu(Ⅱ)浓度检测

4.3电解再生小试

4.3.1电解再生装置及操作方法

4.3.2计算结果和仿真结果比较

4.4电解再生装置的中试放大

4.4.2中试电解实验操作

4.4.3电解实验结果

4.5本章小结

第5章结论

参考文献

发表论文和参加科研情况说明

致谢