声明
第1章 绪论
1.1 引言
1.2 电子封装材料
1.3 Diamond/Al复合材料的研究现状及制备方法
1.4 Diamond/Cu复合材料的研究现状及制备方法
1.5 金刚石与基体的界面改性
1.6 本课题研究内容及意义
第2章 实验材料、方法及设备
2.1 实验材料
2.2 材料制备工艺
2.3 试验方法与设备
第3章 亚微米Mo2C包覆金刚石的制备工艺研究
3.1 镀覆方式的选择
3.2 强碳化物元素的选择
3.3 钼源对Mo2C镀层的影响
3.4 Mo2C镀层的形成机理研究
3.5 Mo2C镀层厚度的控制
3.6本章小结
第4章 Diamond@Mo2C/Al复合材料的微观结构及性能研究
4.1 Diamond/Al复合材料的制备方法
4.2 Diamond@Mo2C/Al复合材料的微观结构
4.3 Diamond@Mo2C/Al复合材料的性能研究
4.4 本章小结
第5章Diamond@Mo2C/Cu复合材料的微观结构及性能研究
5.1 Diamond@Mo2C/Cu复合材料的微观结构
5.2 Diamond@Mo2C/Cu复合材料的性能研究
5.3 Mo2C镀层对diamond/Al 与diamond/Cu复合材料作用的对比
5.4本章小结
第6章 全文结论和创新点
6.1 主要结论
6.2 本文创新点
参考文献
发表论文和参加科研情况说明
致谢
