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洪彬;
天津大学;
高压组件; 真空灌封; 气泡缺陷; 气泡动力学; 高压绝缘组件;
机译:小系统,高灌封质量:Scheugenpflug的真空计量系统适用于较小的组件
机译:灌封系统:在真空中成型组件
机译:如何使用真空辅助灌封:高压基板真空分配的本质
机译:SLAC高压绝缘用环氧树脂灌封剂的开发
机译:真空中聚苯乙烯高压绝缘子的闪络预防。
机译:真空炉用于对不锈钢真空组件进行除气
机译:紫外线和电子轰击对真空中氧化铝基高压绝缘子闪络特性的影响
机译:高压绝缘性能的预测:推荐的灌封材料和电容器的测试
机译:使用抗振动灌封料灌封组装好的组件的方法,组装好的组件以及具有组装好的组件的控制器
机译:具有覆盖第一光电半导体芯片的一部分的第一灌封材料和覆盖第一灌封材料的第二灌封材料的光电组件
机译:外壳,特别是插入外壳的电气组件,其自由空间充满了灌封料
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