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声明
第一章绪论
1.1电子封装的发展历程
1.2无铅钎料的发展与应用
1.2.1发展背景
1.2.2选取原则
1.2.3无铅钎料的种类及应用
1.3电子封装中焊点的可靠性研究
1.3.1焊点可靠性问题的提出
1.3.2无铅焊点的可靠性问题
1.3.3焊点可靠性问题的研究方法
1.4本课题研究的意义和内容
第二章AuSn钎料力学性能的测量
2.1 AuSn钎料的性能
2.2压痕试验
2.2.1试验目的
2.2.2试验原理
2.2.3试验内容
2.2.4试验结果及讨论
2.3有限元(FEM)优化AuSn焊料搭接剪切试样
2.3.1模拟目的
2.3.2模型设计及加载计算
2.3.3模拟结果及讨论
2.4蠕变拉伸试验
2.4.1试验目的
2.4.2试验内容
2.4.3试验结果及讨论
2.5本章小结
第三章激光二极管(LD)的封装
3.1 LD简介
3.2 LD封装形式
3.3 LD封装中焊料的选择
3.4 LD芯片的键合配置
3.5 LD封装中基板的选择
3.6本章小结
第四章LD封装中AuSn焊点的有限元分析与结果模拟
4.1三维有限元模型
4.1.1模型的简化
4.1.2定义材料属性
4.2计算求解
4.3结果及分析
4.3.1不同键合配置对AuSn焊点可靠性的影响
4.3.2不同键合配置对LD芯片可靠性的影响
4.3.3 MCM整体分析
4.4本章小结
第五章结论
参考文献
攻读硕士期间发表论文情况说明
致 谢