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硫酸根、PH值、温度T和氯离子等对纳米晶Cu的阳极极化行为的影响研究

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目录

摘要

Abstract

前言

第一章 文献综述

第二章 纳米晶Cu的制备

第三章 SO4_~(2-)对纳米晶Cu阳极极化行为的影响

第四章 PH值对纳米晶Cu阳极极化行为的影响

第五章 温度T对纳米晶Cu阳极极化行为的影响

第六章 Cl~-对纳米晶Cu阳极极化行为的影响

第七章 纳米晶Cu的腐蚀形貌

第八章 全文结论及展望

参考文献

攻读硕士学位期间已发表和即将发表论文

致谢

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摘要

本文用动电位极化法,研究了SO42-、PH值、温度T和Cl-等对由惰性气体凝结-原位温压法制备的纳米晶Cu(平均晶粒尺寸为21nm)的阳极极化行为的影响,并用场发射扫描电镜和X-射线能量散射谱(EDS)研究了纳米晶Cu的腐蚀产物的形貌和成份。研究结果表明,SO42-、PH值、温度T和Cl-对纳米晶Cu的阳极极化行为有着重要影响。随着SO42-浓度增大,纳米晶Cu的致钝电流逐渐增大,logi随[SO42-]呈线性变化,其斜率为0.01158;而纳米晶Cu的致钝电位,则随着SO42-浓度增大而降低。本文提出了“静电离子团”模型解释纳米晶Cu阳极极化曲线上的“斜率转折点”现象;并提出纳米晶铜在Na2SO4溶液中的电极反应过程,据此推导出电极动力学表达式。随着Na2SO4溶液PH值降低,纳米晶Cu的致钝电流线性增大,logi=-0.0287PH+0.25。H+浓度的增加干扰了电极表面氧化膜的生成过程,从而增大了阳极溶解速率。Logi随温度的倒数呈线性变化,即logi=-669.94(1/T)+2.4388。

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