声明
1 绪论
1.1课题来源
1.2课题研究背景、目的与意义
1.3国内外研究现状
1.4本文主要研究内容
2 卷绕放料系统的动力学建模
2.1引言
2.2 RFID标签封装设备的卷绕放料系统
2.3辊轴与基板纵向的动力学建模及参数分析
2.4基板横向动力学建模及参数分析
2.5卷绕放料系统的耦合模型
2.6本章小结
3 卷绕放料系统的分散控制及周期性扰动抑制研究
3.1引言
3.2卷绕放料系统的分散控制
3.3启停阶段基板张力与横向偏移控制研究
3.4张力与横向偏移的周期性扰动抑制研究
3.5本章小结
4 基板张力与横向偏移的DMC-PID控制
4.1引言
4.2卷绕放料系统中的模型不确定性问题及其影响
4.3动态矩阵控制(DMC)算法
4.4 DMC-PID算法的仿真实验研究
4.5本章小结
5 卷绕放料系统的状态反馈解耦控制
5.1引言
5.2状态反馈解耦控制
5.3状态反馈的极点配置解耦控制设计
5.4卷绕放料系统解耦控制的仿真分析
5.5本章小结
6 实验平台开发及验证
6.1引言
6.2实验平台开发
6.3控制方法实验验证
6.4本章小结
7 总结与展望
7.1全文总结
7.2后续工作展望
致谢
参考文献
附录 攻读博士学位期间取得的成果