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胶束水溶液中硫醇自组装膜的制备及其对铜的缓蚀作用

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1 绪 论

1.1 引言

1.2 铜表面烷基硫醇自组装膜的研究

1.3 胶束水溶液中制备自组装膜的研究

1.4 表面活性剂对铜的保护作用

1.5 水生SAMs的研究方法

1.6 选题意义与研究内容

2 实 验

2.1 实验药品、材料及仪器

2.2 实验方法

3 结果与讨论

3.1 表面活性剂CTAB对铜的保护作用

3.2 水生自组装膜的循环伏安研究

3.3 水生自组装膜的极化曲线研究

3.4 水生自组装膜的电化学阻抗谱研究

3.5 水生自组装膜的表面形貌分析

3.6 水生自组装膜的结构分析

3.7 水生自组装膜的微观结构模型

4 结 论

致谢

参考文献

附录1: 攻读硕士学位期间公开发表的论文

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摘要

自组装膜被广泛用于铜的腐蚀防护。已有的研究工作在组装过程中普遍使用有机溶剂,这会对环境造成负面影响,因而有必要在环境友好的体系中实现铜表面制备SAMs。表面活性剂溶于水中形成胶束溶液,所产生的疏水空腔可溶解非极性物质如烷基硫醇。在水溶液中由于有机分子的碳氢链间的疏水作用加强,使形成的膜层更致密,且避免了有机溶剂与被吸附物或铜基底产生相互作用。
  本研究采用十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)作为表面活性剂,在除氧和不除氧的胶束水溶液中以铜为基底制备了十二烷基硫醇(DT)自组装膜,并用扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、X射线光电子能谱(XPS)和衰减全反射傅里叶变换红外光谱(ATR-FTIR)测定了膜层的微观形貌和结构,用电化学阻抗谱(EIS)、极化曲线和循环伏安等电化学方法对膜层的缓蚀效果进行了评价。
  研究结果表明水生的DT自组装膜覆盖度高、致密有序,对铜具有优良的保护作用。与除氧环境中制备的水生DT自组装膜相比,未除氧环境中获得的水生DT自组装膜质量更高,缓蚀性能更加优异。将水生SAM修饰铜在3%NaCl溶液中浸泡7天或在自然空气中放置30天后,SAM对铜的缓蚀效率和表面覆盖度仍能维持在较高水平。比较未除氧和除氧条件下铜表面吸附 SAM后抵御 Cl-或自然空气长时间侵蚀能力,前者优于后者。未除氧条件下制得SAM的优越性是由DT分子膜、嵌入DT膜层缺陷的CTAB-Cu(I)复合膜和被氧化铜表面生成的烷基硫醇多层分子膜的共同作用所致。

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