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目录
第一章 绪论
1.1高密度互连印制电路板
1.2刚挠结合印制电路板
1.3本课题的背景及意义
1.4本论文的研究内容
第二章 激光技术PCB微盲孔制作工艺研究
2.1激光钻孔原理、过程
2.2 UV激光加工盲孔工艺研究
2.3 CO2激光制作微盲孔技术研究
2.4 CO2激光和UV激光钻孔的比较
2.5本章小结
第三章 等离子体PCB微盲孔制作及应用研究
3.1等离子体凹蚀盲孔及去钻污原理
3.2等离子体凹蚀盲孔工艺研究
3.3等离子体清洗盲孔实验
3.4本章小结
第四章 PCB基板微孔黑孔技术研究
4.1化学镀铜
4.2直接电镀技术
4.3 PCB基板微孔黑孔工艺优化研究
4.4本章小结
第五章 层压法制作二阶盲孔的新工艺开发
5.1二阶盲孔制作方法简介
5.2新开发技术—层压法制作二阶盲孔
5.3层压法制作二阶盲孔工艺研究
5.4本章小结
第六章 八层HDI刚挠结合板工艺研究及应用
6.1试板材料及基板结构
6.2八层HDI刚挠结合板工艺研究
6.3八层HDI刚挠结合板制作成品
6.4本章小结
第七章 结论
致谢
参考文献
攻硕期间取得的研究成果