功率型LED封装技术及热设计

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第1章 绪论

1.1 课题背景及问题提出

1.1.1 引言

1.1.2 LED封装

1.1.3 LED散热问题提出

1.2 国内外研究现状

1.2.1 封装结构

1.2.2 散热基板

1.2.3 单芯片与多芯片封装

1.3 市场应用前景

1.4 本课题研究的主要内容

第2章 LED基板的制备与性能研究

2.1 引言

2.2 实验材料选择

2.2.1 基板材料

2.2.2 高导热绝缘层材料

2.3 填料粒径及组合

2.4 试样制备与步骤

2.4.1 绝缘层厚度

2.4.2 配方设计

2.4.3 实验步骤

2.5 实验结果与分析

2.5.1 基板样品图

2.5.2 基板截面图

2.5.3 红外测试及分析

2.5.4 实际散热效果测试与分析

2.6 本章小结

第3章 LED热设计及大功率基板应用研究

3.1 引言

3.2 ANSYS热分析与模型

3.3 LED封装的ANSYS热分析设计过程

3.4 单芯片功率型LED热仿真结果及分析

3.4.1 绝缘层厚度对热阻的影响

3.4.2 绝缘层热导率对热阻的影响

3.5 多芯片功率型LED的热仿真及分析

3.6 本章小结

第4章 功率型LED灯的制作与性能研究

4.1 引言

4.2 LED驱动器

4.2.1 LNK306芯片介绍

4.2.2 基于LNK306芯片的LED驱动电路设计

4.2.3 驱动器系统测试

4.3 功率型LED灯散热模型

4.3.1 功率型LED灯的热设计

4.3.2 实际温度测试及分析

4.4 几种不同散热器的功率型LED灯

4.5 本章小结

第5章 结论与展望

5.1 总结

5.2 展望

致谢

参考文献

附 录