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【6h】

基于等离子体表面改性的氧化锆粘接性能提高及其机理研究

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目录

1 绪 论

1.1 研究背景与意义

1.2 传统方法氧化锆表面处理研究现状

1.2.1 喷砂法

1.2.2 酸蚀法

1.2.3 硅膜法

1.2.4 偶联法

1.3 等离子体氧化锆表面改性研究现状

1.3.1 等离子体概述

1.3.2 等离子体材料表面改性概述

1.3.3 基于等离子体表面改性氧化锆处理研究进展

1.4 含水等离子体材料表面改性研究现状

1.5 本论文研究主要内容

2 实验设计

2.1 引言

2.2 实验准备

2.2.1 氧化锆样品制备

2.2.2 树脂块试件制备

2.2.3 氧化锆粘接方法

2.3 气体湿度调节

2.3.1 气体湿度调节装置

2.3.2 气体湿度计算

2.4 理化特性分析方法

2.4.1 剪切强度测试

2.4.2 静态接触角测量

2.4.3 傅里叶变换衰减全反射红外光谱分析

2.4.4 原子力显微镜观察

2.4.5 等离子体诊断

2.5 本章小结

3 环境湿度调控下Ar等离子体射流氧化锆表面改性研究

3.1 引言

3.2 Ar等离子体射流表面改性实验装置

3.3 实验结果

3.3.1 放电特性分析

3.3.2 粘接性能分析

3.3.3 亲水性能分析

3.3.4 表面化学结构分析

3.3.5 表面形貌分析

3.3.6 等离子体参数分析

3.4 结果讨论

3.5 本章小结

4 低气压DBD等离子体氧化锆表面改性研究

4.1 引言

4.2 低气压DBD等离子体表面改性实验装置

4.3 低气压氩气DBD等离子体氧化锆表面处理结果

4.3.1 放电特性分析

4.3.2 粘接性能分析

4.3.3 亲水性能分析

4.3.4 表面化学结构分析

4.3.5 表面形貌分析

4.3.6 等离子体参数分析

4.4 结果讨论

4.5 低气压空气DBD等离子体氧化锆表面处理结果

4.5.1 放电特性分析

4.5.2 粘接性能分析

4.5.3 亲水性能分析

4.5.4 表面化学结构分析

4.5.5 表面形貌分析

4.5.6 等离子体参数分析

4.6 结果讨论

4.7本章小结

5 结论与展望

5.1 本文主要结论

5.2后续工作与展望

参考文献

附录

A. 作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录

B. 学位论文数据集

致谢

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摘要

氧化锆具有良好的生物相容性、卓越的机械性能以及优良的美学效果,因此在口腔临床修复中得到了广泛的应用。氧化锆修复体的成功依赖于氧化锆与树脂之间可靠牢固的粘接。为了提高氧化锆的粘接性能,各种处理技术不断涌现。等离子体材料表面改性技术,作为一种新型处理技术,由于具有操作简单、处理效率高、绿色无污染等特点,因而受到了广泛关注。  本文分别研究了环境湿度调控下大气压Ar等离子体射流和不同工作气体种类及湿度条件下低气压平行板型介质阻挡放电等离子体处理对氧化锆粘接性能的影响,并对等离子体处理提高氧化锆粘接性能的机理进行了探究。此外,利用电子万能材料试验机、接触角测量仪、傅里叶变换衰减全反射红外光谱和原子力显微镜对氧化锆进行了检测,同时还利用发射光谱和吸收光谱对等离子体进行了诊断。  大气压Ar等离子体射流处理氧化锆实验结果表明:当提高环境湿度时,Ar等离子体射流放电具有很好的稳定性,但是放电强度略有减弱。当环境湿度为59.4%时,?OH密度达到最大值4.3×1015 cm-3,而其变化主要是由电子激发温度、电子和亚稳态Ar原子所引起。在等离子体中活性物质和高能粒子(亚稳态Ar原子、电子等)的作用下,氧化锆表面疏水基团相对含量降低,亲水基团相对含量提高,表面粗糙化。最终,在表面化学结构成分和形貌的双重作用下,氧化锆粘接性能得到显著提高。当环境湿度为59.4%时,氧化锆粘接性能和亲水性均达到最优,剪切力强度值达到空白组的150.10±12.51%,接触角值比空白组降低了69.1%。此外,当环境湿度在 54%-66%范围内变化时,氧化锆粘接强度变化较小,其剪切力强度值稳定为空白组的137.5%。  低气压平行板型介质阻挡放电等离子体处理氧化锆实验结果表明:当采用氩气或空气作为工作气体时,提高工作气体湿度,低气压介质阻挡放电稳定性基本不受影响,但是放电强度会有所降低。在等离子体中活性物质和高能粒子的作用下,氧化锆表面疏水基团相对含量降低,亲水基团相对含量提高,表面粗糙化。最终,在表面化学结构成分和形貌的双重作用下,氧化锆粘接性能得到显著提高。当工作气体为氩气,氩气湿度为77.7%时,氧化锆粘接性能和亲水性均达到最优,剪切力强度值达到空白组的232.94±19.34%,接触角值比空白组降低了51.8%。当工作气体为空气,空气湿度为59.4%时,氧化锆粘接性能和亲水性均达到最优,剪切力强度值达到空白组的251.97±62.54%,接触角值比空白组降低了61.3%。

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