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吴雪;
华南理工大学;
机译:纳米银膏无压烧结平面多芯片半桥功率模块的设计与表征
机译:使用Ag烧结膏的印刷导线互连,用于宽带隙功率半导体
机译:纳米银浆无压烧结以粘结大面积电子封装用大功率(每千日元零件100 mm(2))功率芯片的参数研究
机译:用于高功率器件芯片连接应用的纳米铜烧结膏
机译:宽带芯片到芯片互连,用于高性能计算。
机译:MBus:用于下一代纳微功率系统的超低功率互连总线
机译:高性能有机包装材料。用于倒装芯片互连的各向异性导电材料。
机译:高性能低成本互连,用于带有导电粘合剂的倒装芯片连接。总结报告
机译:利用无压烧结工艺制备高性能自增强碳化硅的方法
机译:用于无压烧结的纳米微晶膏
机译:制备纳米铜粉的方法和用其制备的纳米铜粉
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