1绪论
1.1研究背景及意义
1.2 国内外研究现状
1.2.1 EDA
1.2.2 IP评测与数字SoC预评估
1.3研究内容与章节安排
1.3.1 研究内容
1.3.2 章节安排
2 PPA预评估理论基础
2.1逻辑综合简介
2.2 IP核分类与简介
2.2.1 软核
2.2.2 硬核
2.2.3 固核
2.3 数字SoC预评估内容
2.3.1 电路时序分析
2.3.2 芯片面积分析
2.3.3 CMOS电路功耗分析
2.4 本章小结
3数字SoC的PPA快速预评估方法
3.1 IP参数表的提取
3.1.1 DC综合参数确定
3.1.2 IP参数表提取流程
3.2 IP互联
3.2.1 IP核串联
3.2.2 IP核并联
3.3 预评估流程
3.4 预评估方法的初步验证
3.5 本章小结
4双核MCU结构设计及功能验证
4.1 系统结构设计
4.2 五级流水处理器结构设计
4.3 AXI模块结构设计
4.4 UART模块结构设计
4.5 SPI模块结构设计
4.6 EIC模块结构设计
4.7 MCU功能验证
4.8 本章小结
5以MCU为设计实例的预评估方法验证
5.1 MCU的PPA预评估
5.2 结果分析
5.3本章小结
6总结与展望
6.1总结
6.2 展望
致谢
参考文献
西安理工大学;
