声明
1 绪论
1.1 研究背景
1.2 研究目的和意义
1.3 国内外研究发展现状
1.3.1 国外发展现状
1.3.2 国内发展现状
1.3.3 保温砖孔型的有限元分析
1.4 本文主要研究思路
2.1.2 混料搅拌
2.1.3 压制成型
2.1.4 砖坯干燥
2.1.5 砖坯烧结
2.2 材料参数测量
2.2.1 密度
2.2.2 导热系数
2.2.3 抗压强度、弹性模量、泊松比
2.3 本章小结
3 多孔砖热工性能的研究
3.1 传热模拟研究过程
3.1.1 Fluent热分析基本原理
3.1.2 热分析软件介绍
3.1.3 多孔砖传热模拟过程
3.2 多孔砖热工性能影响因素分析
3.2.1 孔洞长宽比对砌块当量导热系数的影响
3.2.2 孔洞率对砌块当量导热系数的影响
3.2.3 孔洞排列数对砌块当量导热系数的影响
3.2.4 孔肋延长线系数对砌块当量导热系数的影响
3.2.5 孔间肋宽对砌块当量导热系数的影响
3.3 本章小结
4 多孔砖力学性能的研究
4.1 ANSYS Workbench结构分析
4.1.1 ANSYS Workbench简介
4.1.2 ANSYS Workbench结构分析流程
4.1.3 SOLID65单元
4.1.4 本文采用的破坏理论
4.1.5 材料模型
4.2 多孔砖力学性能影响因素分析
4.2.1 孔洞长宽比对多孔砖抗压强度的影响
4.2.2 孔洞率对多孔砖抗压强度的影响
4.2.3 孔洞排列数对多孔砖抗压强度的影响
4.2.4 孔肋延长线系数对砌块抗压强度的影响
4.2.5 孔肋宽对砌块抗压强度的影响
4.3 本章小结
5 孔型设计与研究
5.1 热工和力学性能综合分析
5.1.1 孔洞长宽比的热工和力学性能综合分析
5.1.2 孔洞率的热工和力学性能综合分析
5.1.3 孔洞排列数的热工和力学性能综合分析
5.1.4 孔肋延长线系数的热工和力学性能综合分析
5.1.5 孔间肋宽的热工和力学性能综合分析
5.2 多孔砖孔型设计方案
5.3 各孔型设计方案的模拟分析
5.3.1 热工模拟结果
5.3.2 力学模拟结果
5.4 选择最佳孔型
5.5 新型多孔砖的抗压试验
5.5.1 抗压强度试验步骤
5.5.2 强度数据处理
5.5.3 抗压强度结果评定
5.5.4 结构模拟部分验证
5.6 本章小结
6 结论与展望
6.1 结论
6.2 不足与展望
致谢
参考文献
西南科技大学;
