氧化铝纳米颗粒和铬增强Sn58Bi无铅焊料的性能研究

声明

第1章 研究背景

1.1 焊点互联结构在电子封装中的应用

1.2 Sn58Bi无铅焊料的发展进程

1.3 Al2O3纳米颗粒添加相对焊料性能的强化作用

1.4 Cr添加相对焊料性能的强化作用

1.5 目前存在的问题和本文主要研究内容

第2章 实验方法与测试

2.1 复合焊料的制备

2.2 Cu线/焊球/Cu线焊点制备

2.3 拉伸实验

2.4 热学实验

2.5 腐蚀实验

2.6 纳米压痕实验

2.7 表征方法

第3章 Al2O3纳米颗粒的添加对Sn58Bi焊料微观结构和机械性能的影响

3.1 XRD测试结果及微观结构分析

3.2 拉伸实验分析

3.3 差式扫描量热法实验结果分析

3.4 腐蚀实验结果分析

3.5 纳米压痕实验结果分析

3.6 本章小结

第4章 Cr的添加对Sn58Bi焊料和焊点的微观结构和机械性能的影响

4.1 焊料的物相分析和微观结构特征

4.2 焊料的拉伸实验结果分析

4.3 焊点的界面金属间化合物分析

4.4 焊点的拉伸实验结果分析

4.5 纳米压痕实验结果分析

4.6 本章小结

第5章 结论

参考文献

攻读硕士学位期间发表的论文

致谢