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致谢
摘要
第一章 绪论
1.1 复合材料概论
1.2 SiCP/Al基复合材料的传统制备工艺
1.3 大塑性变形工艺
1.3.1 HPT制备SiCP/Al基复合材料
1.3.2 ECAP制备SiCP/Al基复合材料
1.3.3 ECAP-T制备SiCP/Al基复合材料
1.4 颗粒破碎现象
1.5 SiCP/Al基复合材料的热学性能
1.5.1 热膨胀性能
1.5.2 导热性能
1.6.1 课题来源
1.6.2 研究意义
1.7 课题研究内容
第二章 实验方案与测试方法
2.1 实验材料
2.1.1 基体材料的选用
2.1.2 增强体材料的选用
2.2 实验流程
2.2.1 SiC颗粒的预处理
2.2.2 SiC颗粒的表面改性
2.2.3 粉末的称量
2.2.4 粉末的混合
2.2.5 HPT实验设备
2.2.6 HPT实验方案
2.3 HPT试样组织观测与性能测试
2.3.1 金相组织观察
2.3.2 显微硬度测量
2.3.3 材料相对密度测试
2.3.4 SiC-Al界面观测
2.3.5 材料力学性能测试
2.3.6 材料热学性能测试
2.3.7 材料再结晶温度测试
2.4 本章小结
第三章 HPT变形对SiC颗粒破碎的影响及新生界面研究
3.1 颗粒破碎现象
3.1.1 不同压力下组织内颗粒破碎现象
3.1.2 不同扭转圈数下组织内颗粒破碎现象
3.2 界面研究
3.2.1 HPT变形后组织内新生SiC-Al界面
3.2.2 不同扭转圈数试样的新生SiC-Al界面
3.2.3 新生界面元素扩散分析
3.3 本章小结
第四章 HPT制备的SiCP/Al基复合材料力学性能研究
4.1 强化机制
4.1.1 位错强化机制
4.1.2 Orowan强化机制
4.1.3 细晶强化机制
4.2 工艺参数对SiCP/Al基复合材料显微硬度的影响
4.2.1 压力对显微硬度的影响
4.2.2 扭转圈数对显微硬度的影响
4.3 拉伸性能分析
4.3.1 扭转圈数对SiCP/Al基复合材料的拉伸性能的影响
4.3.2 扭转圈数对SiCP/Al基复合材料的拉伸断口的影响
4.4 本章小结
第五章 HPT制备的SiCP/Al基复合材料热学性能研究
5.1 热膨胀性能分析
5.1.1 不同压力试样的热膨胀性能
5.1.2 不同扭转圈数试样的热膨胀性能
5.2 热导率分析
5.2.1 不同压力试样的热导率
5.2.2 不同扭转圈数试样的热导率
5.3 不同扭转圈数试样的再结晶行为分析
5.4 本章小结
第六章 结论与展望
6.1 结论
6.2 展望
参考文献
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况