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郭相坤;
吉林大学;
机译:基于粒子轨迹的晶片化学机械抛光材料去除率
机译:玻璃镜片小工具抛光中的去除率稳定
机译:基于磨料轨迹的硅片化学机械抛光材料去除率分析
机译:电镀CBN砂轮和配对抛光的材料去除模型和预期寿命。
机译:基于潮解作用的磷酸二氢钾晶体抛光中材料去除的研究
机译:基于物理和数据驱动模型的材料去除速率预测评估化学机械抛光
机译:连续研磨/抛光机中材料去除,去除率和preston系数的计算。
机译:基于Web浏览器提供小工具内容的设备和方法,特别是用于通过小服务的代理通信接口从小工具内容管理单元提供小工具内容管理单元中请求的小工具内容
机译:用作抛光硅片的抛光布或与抛光布一起使用的聚氨酯,包含特殊的异氰酸酯反应性络合剂,可去除抛光材料中产生的铜和其他污染金属
机译:化学机械抛光单元,特别是用于抛光半导体晶片的化学机械抛光单元,其电阻随抛光过程中去除的传感器材料量的变化而变化,以实现准确可靠的终点检测
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