声明
第一章 绪论
1.1 MEMS压力传感器发展史
1.2 MEMS压力传感器市场与应用
1.3论文框架与主要工作
第二章 SON工艺的背景与理论
2.1 SON工艺发展
2.2 ESS工艺原理
2.3干法刻蚀
2.4 硅迁移
2.5外延工艺
2.6本章小结
第三章 SON工艺开发与优化
3.1 版图设计
3.2 深槽工艺开发
3.3 本章小结
第四章MEMS压阻式压力传感器设计、制造与测试
4.1 硅的压阻特性
4.2 弹性膜的应力计算与仿真
4.3 压力传感器芯片设计
4.4 SON工艺平台压阻式压力传感器开发
4.5 基于SON工艺压力传感器封装和测试
4.6 本章小结
第五章 总结和展望
5.1 工作总结
5.2 工作展望
参考文献
在学期间学术成果
致谢
东南大学;
