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张棋翔;
广东工业大学;
机译:金刚石化学机械抛光过程中的低摩擦机制和磨损机理:反应性分子动力学模拟
机译:用CeO2浆料对单晶SiC进行电化学机械抛光
机译:热压烧结中金属碳微珠(MCMB)-SIC复合材料对不同对应的摩擦性质及磨损机理
机译:水润滑下等离子喷涂Cr_2O_3涂层对SiC块体的摩擦磨损机理
机译:基于从头算的分子动力学(MD)研究铁纳米加工中单晶金刚石刀具的磨损机理以及广义势能面(GPES)的发展。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:用宏观,微观和纳米分析技术研究灰铸铁磨损机理的摩擦磨损机理
机译:基于组分的寿命模型开发用于siC / siC复合材料。
机译:表面改性单晶SiC衬底,具有外延生长层的单晶SiC衬底,半导体芯片,用于物种衬底的单晶SiC生长和单晶生长层多晶SiC衬底的制造方法
机译:用于制造单晶SiC的原料,用于制造单晶SiC的方法,使用该原料制造单晶SiC的方法以及通过该方法获得的单晶SiC
机译:用于制造单晶SiC的材料,用于制造该材料的方法,用于使用该材料制造单晶SiC的方法以及通过用于制造单晶SiC的方法获得的单晶SiC
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