基于MEMS的TEM/SEM原位纳米结构拉伸实验研究

声明

摘要

符号说明

第一章 绪论

1．1 纳米技术及纳米尺度效应

1．2 纳米结构的TEM/SEM原位机械加载

1．2．1 基于AFM/探针技术的纳米结构机械加载

1．2．2 利用MEMS对纳米结构进行机械加载

1．2．3 TEM/SEM原位表征实验方法

1．3 纳米操纵及组装技术

1．4 纳米压阻效应

1．4．1 半导体压阻效应的能谷理论

1．4．2 半导体纳米结构的巨压阻效应

1．5 本论文的研究内容

第二章 纳米结构TEM/SEM原位静电拉伸器件的设计和制作

2．1 工艺集成纳米结构静电拉伸器件

2．1．1 静电梳齿驱动原理

2．1．2 工艺集成纳米结构静电拉伸器件设计

2．1．3 工艺集成单晶硅纳米梁静电拉伸器件制作流程

2．1．4 工艺集成单晶硅纳米线静电拉伸器件工艺制作

2．2 适用不同纳米线的静电拉伸器件

2．2．1 适用不同纳米线的静电拉伸器件设计

2．2．2 适用不同纳米线静电拉伸器件的制作流程

2．2．3 不带纳米线的原位静电拉伸器件的性能测试

2．3 硅基引线基板的设计和制作

2．4 本章小结

第三章 纳米结构的TEM/SEM原位静电拉伸实验及结果

3．1 单晶硅纳米梁TEM原位静电拉伸表征晶格行为

3．1．1 选区电子衍射测量晶格常数的原理

3．1．2 TEM相机常数的标定

3．1．3 单晶硅纳米梁在拉伸过程中的晶格行为

3．1．4 晶格常数测量的误差分析

3．2 纳米线的SEM原位静电拉伸实验

3．2．1 纳米线的操纵和组装

3．2．2 纳米线SEM原位静电拉伸实验原理及配置

3．2．3 铜纳米线的SEM原位静电拉伸实验

3．2．4 碳化硅纳米线的SEM原位静电拉伸实验

3．3 纳米结构原位静电拉伸器件的缺陷及改进方案

3．4 本章小结

第四章 TEM双倾台及热驱动原位拉伸芯片设计

4．1 热驱动器原位拉伸芯片及TEM双倾台的特点

4．2 热驱动原位拉伸芯片设计

4．2．1 热驱动基本原理

4．2．2 热驱动原位拉伸芯片结构设计

4．2．3 热驱动原位拉伸芯片软件模拟优化

4．3 热驱动原位拉伸器件的工艺流程

4．3．1 单晶硅纳米梁/纳米线热驱动原位拉伸器件的工艺

4．3．2 适用不同纳米线热驱动原位拉伸器件的工艺

4．4 本章小结

第五章 总结与展望

5．1 对本论文的总结

5．2 展望

参考文献

致谢

在渎期间发表的学术论文与取得的其他研究成果