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致谢
摘要
1 引言
1．1 前言
1．1．1 脉冲电镀研究现状
1．1．2 脉冲电镀镍的研究现状
1．2 脉冲电镀基本理论
1．2．1 脉冲电镀原理
1．2．2 脉冲电镀主要参数
1．2．3 影响脉冲电镀的因素
1．3 脉冲电镀镍的研究
1．3．1 瓦特镀镍体系
1．3．2 镀镍影响因素
1．4 脉冲电镀镍及合金的应用
1．5 正交试验
1．5．1 正交试验设计及其基本程序
1．5．2 正交试验结果分析
1．6 发展展望
1．7 本文主要研究工作
2 实验方法
2．1 主要实验仪器与设备
2．2 实验装置
2．2．1 实验中所发生的电极反应
2．2．2 电镀参数
2．3 镀前准备
2．3．1 试剂
2．3．2 镀液配制
2．3．3 试样镀前处理
2．4 实验方法
2．4．1 沉积速率
2．4．2 内应力
2．4．3 耐磨试验
3 各脉冲参数对镀镍层沉积速率的影响
3．1 脉冲频率对镀镍层沉积速率的影响
3．2 占空比对镀镍层沉积速率的影响
3．3 电流密度对镀镍层沉积速率的影响
3．4 脉冲参数对镀镍层沉积速率的影响小结
4 各脉冲参数对镀镍层内应力的影响
4．1 脉冲频率对镀镍层内应力的影响
4．2 电流密度对镀镍层内应力的影响
4．3 占空比对镀镍层内应力的影响
4．4 脉冲参数对镀镍层内应力的影响小结
5 各脉冲参数对镀镍层耐磨性的影响
5．1 双环式镀层的制备
5．2 高频脉冲电镀镍镀层耐磨性分析
5．3 脉冲频率对镀镍层耐磨性的影响
5．4 镀镍溶液pH值对镀镍层耐磨性的影响
5．5 脉冲电流密度对镀镍层耐磨性的影响
5．6 占空比对镀镍层耐磨性的影响
5．7 脉冲参数对镀镍层耐磨性的影响小结
6 结论
参考文献
作者简历
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