University of California, Berkeley.;
机译:将微波MEMS器件集成到带有导电聚合物中介层的矩形波导中
机译:带有聚合物波导的电光PCB的开发,用于高速系统内互连
机译:超越CMOS:III-V器件,RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成,以创建智能微系统
机译:聚合物波导与微机电系统(MEMS)的协整,用于集成光学计量
机译:基于集成的基于光波导的微机电系统(MEMS)现场监测的可行性。
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:聚合物波导与微机电系统(mEms)协同集成,用于集成光学计量
机译:使用悬浮微机电系统(mEms)像素的蛋白质浸渍聚合物(pIp)薄膜红外传感器