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Localized annealing of polysilicon microstructures by inductively heated ferromagnetic films.

机译：感应加热的铁磁薄膜对多晶硅微结构的局部退火。

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摘要

The monolithic integration of dissimilar microsystems is often limited by conflicts in thermal budget. One of the most prevalent examples is the fabrication of active micro-electromechanical systems (MEMS), as structural films utilized for surface micromachining such as polysilicon typically require processing at temperatures unsuitable for microelectronic circuitry. A localized annealing process could provide for the post-deposition heat treatment of integrated structures without compromising active devices. This dissertation presents a new microfabrication technology based on the inductive heating of ferromagnetic films patterned to define regions for heat treatment. Support is provided through theory, finite-element modeling, and experimentation, concluding with the demonstration of inductive annealing on polysilicon inertial sensing structures. Though still in its infancy, the results confirm the technology to be a viable option for integrated MEMS as well as any microsystem fabrication process requiring a thermal gradient.
机译：异种微系统的单片集成通常受热预算冲突的限制。最流行的例子之一是有源微机电系统（MEMS）的制造，因为用于表面微加工的结构膜（例如多晶硅）通常需要在不适合微电子电路的温度下进行处理。局部退火工艺可以为集成结构提供沉积后热处理，而不会影响有源器件。本论文提出了一种基于铁磁薄膜感应加热的新型微细加工技术，该图案被图案化以限定热处理区域。通过理论，有限元建模和实验提供了支持，并在多晶硅惯性传感结构上进行了感应退火演示。尽管仍处于起步阶段，但结果证实了该技术是集成MEMS以及任何需要热梯度的微系统制造工艺的可行选择。

著录项

  • 作者

    Trombley, Melissa L.;

  • 作者单位

    Michigan Technological University.;

  • 授予单位 Michigan Technological University.;
  • 学科 Engineering Electronics and Electrical.; Engineering Materials Science.
  • 学位 Ph.D.
  • 年度 2007
  • 页码 337 p.
  • 总页数 337
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 无线电电子学、电信技术;工程材料学;
  • 关键词

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