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CSP drop test performance comparison for different solder ball materials.

机译：不同焊球材料的CSP跌落测试性能比较。

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摘要

The drop test performance of CSP packages with two solder ball materials (Sn/Pb and Sn/Ag/Cu) in combination with three different ball pad finishes (Ni/Au with plating tails, Ni/Au with no plating tails, Cu-OSP) was compared. The test vehicle was 10 x 10 mm CSP packages with a 4-layer BGA substrate, and 168 balls. The drop test was done at zero hour and after high temperature bake for 500 and 1000 hours at 150°C to assess the influence of thermal aging on drop test performance. The results of this study showed that the CSP packages with eutectic solder balls had a mean drop cycle life 1.6 times higher than the packages with Pb-free solder balls. The CSP packages with Ni/Au ball pad finish had a 30% longer mean drop cycle life than the packages with Cu-OSP pad finish.
机译：两种焊球材料（Sn / Pb和Sn / Ag / Cu）与三种不同的球垫表面处理（带有电镀尾的Ni / Au，没有电镀尾的Ni / Au，Cu-OSP）相结合的CSP封装的跌落测试性能）进行了比较。测试车辆是带有4层BGA基板和168个球的10 x 10 mm CSP封装。跌落试验在零时完成，在150°C的高温下烘烤500和1000小时后，评估了热老化对跌落试验性能的影响。这项研究的结果表明，使用共晶焊球的CSP封装的平均下降循环寿命是使用无铅焊球的CSP封装的1.6倍。 Ni / Au球垫精加工的CSP封装的平均下降循环寿命比Cu-OSP垫精加工的封装的平均下降周期长30％。

著录项

  • 作者

    Chang, Won.;

  • 作者单位

    San Jose State University.;

  • 授予单位 San Jose State University.;
  • 学科 Engineering Mechanical.; Engineering Packaging.
  • 学位 M.S.
  • 年度 2005
  • 页码 113 p.
  • 总页数 113
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 机械、仪表工业;包装工程;
  • 关键词

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