Maharaja Sayajirao University of Baroda (India).;
机译:勘误到:碳纳米管含量对片状粉末冶金生产的铜基电接触材料的微观结构,物理和机械性能的影响
机译:碳纳米管含量对片状粉末冶金生产的铜基电触头材料的微观结构,物理力学性能的影响
机译:银-金属氧化物电接触材料的性能比较
机译:粉末冶金法制备Ag-SnO_2和Ag-CuO-La_2O_3电触头材料的组织与性能研究
机译:化学镀复合粉末,通过粉末冶金制备新的银-氧化锡电触点。
机译:粉末冶金法和铸镍法在空气中以1273小时的总氧化时间100h制备的多孔镍的氧化特性
机译:银 - 金属氧化物电触头材料性能比较
机译:机械合金化制备al-Hf非晶态粉末。