State University of New York at Binghamton.;
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机译:无铅双焊料/ Cu微电子互连的界面结构和机械性能
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机译:金属亚微米线和纳米用于微电子包装。概念和第一次评估
机译:微电子封装中应力工程兼容互连的设计和开发。
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机译:微电子封装中au,pd涂层Cu和pd掺杂Cu线的可靠性研究与分析。
机译:用于评估微电子封装的氧化多孔硅湿度传感器。