University of California, Berkeley.;
机译:使用基于SOI的新型低温工艺制造的微机电HF谐振器
机译:高附着力SU-8结构的后互补金属氧化物半导体形成工艺,可可靠地制造集成微机电系统传感器
机译:微机电系统中集成在印刷电路板上的独立SU-8微结构的制造过程的表征
机译:使用基于SOI的低温工艺制造的微机电HF谐振器的特性
机译:超小型基于SOI的集成光子器件的设计,制造和表征。
机译:巴塞罗那埃斯奎拉综合医疗保健:组织发展流程再造和信息系统改进的全球视野。大专院校医院在转型中的作用
机译:微机电系统中集成在印刷电路板上的独立SU-8微结构的制造过程的表征
机译:高级微机电系统和集成微系统的倒装芯片制造。