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机译:3D IC NoC互连和体系结构的性能和能量折衷。
Coddington, James David.;
Rochester Institute of Technology.;
机译:在高性能3D NoC架构中分析功率-热性能折衷
机译:在高性能3D NOC架构中分析电力 - 热性能权衡
机译:具有毫米波无线互连的节能型CMOS兼容NoC架构设计
机译:支持3D NoC的多核芯片的可靠性和性能之间的权衡
机译:光子NOC架构中的可靠性与性能之间的权衡。
机译:储能装置水热获得ZnCo2O4的高阶3D层级结构的超电容性能增强
机译:3D-NoC:用于多核的可重配置3D光子片上互连
机译:可扩展的模块化互连,用于三维高性能应用程序-基于noc的系统的新3d拓扑
机译:片上网络(NOC)互连的自动性能表征
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