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【24h】

Pulsed laser ablation and micromachining of 4H and 6H silicon carbide wafers for high-temperature MEMS sensors.

机译:用于高温MEMS传感器的4H和6H碳化硅晶片的脉冲激光烧蚀和微加工。

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摘要

This thesis provides a scientific investigation of the ablation behavior of single crystal 4H-SiC and 6H-SiC to improve the manufacturability and high-temperature performance of SiC based MEMS pressure sensors using laser applications. The ablation characteristics of both the polytypes were studied using pulsed lasers and micromachining results were presented. The study shows the possibility of these devices capable of operating in harsh environments.
机译:本文对单晶4H-SiC和6H-SiC的烧蚀行为进行了科学的研究,以提高基于SiC的MEMS压力传感器在激光应用中的可制造性和高温性能。使用脉冲激光研究了两种多型体的消融特性,并给出了微加工结果。研究表明,这些设备有可能在恶劣的环境中运行。

著录项

  • 作者

    Gupta, Saurabh.;

  • 作者单位

    Iowa State University.;

  • 授予单位 Iowa State University.;
  • 学科 Engineering Mechanical.
  • 学位 M.S.
  • 年度 2008
  • 页码 112 p.
  • 总页数 112
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 机械、仪表工业;
  • 关键词

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