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李长河; 蔡光起;
青岛理工大学机械工程学院;
东北大学机械工程与自动化学院;
材料去除机理; 抛光盘; 研磨; 负载特性; 泡沫塑料; 相互作用; 抛光加工; 固体膜;
机译:二维超声振动辅助抛光Inconel718镍基合金的材料去除机理
机译:超声振动辅助研磨SiC陶瓷材料去除机理及研磨力建模
机译:金属基复合材料研磨辅助电化学放电加工材料去除机理研究
机译:Si晶片通过软研磨砂轮(SAGW)进行化学机械研磨(CMG)的材料去除机理
机译:化学机械抛光(CMP)中材料去除机理的机械方面。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:连续研磨/抛光机中材料去除,去除率和preston系数的计算。
机译:研磨材料或抛光材料,研磨材料或抛光材料以及研磨或抛光工具的制造方法
机译:研磨或抛光装置由处理容器和研磨或抛光体组成,该研磨或抛光体具有带第一和第二振动调节器的电机
机译:薄膜状研磨/抛光材料和由薄膜状研磨/抛光材料组成的抛光工具
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