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李合庆;
无;
机械化学研磨; 半导体; 硅片; 固定磨粒; 游离磨粒;
机译:机械研磨与化学辅助机械抛光以及化学气相沉积(CVD)金刚石平面化的比较
机译:纳米晶/纳米Fe3O4通过陶瓷-机械研磨的组合路线获得。研磨对化学成分,相形成和粉末特性的影响
机译:机械化学共晶形成:从纯净和液体辅助研磨到聚合物辅助研磨
机译:研磨性能评价Sapphire底物的开发的化学机械研磨(CMG)工具
机译:化学机械配对研磨。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:研磨和研磨:两种高效的方法在无溶剂磷钼酸催化和机械化学合成中的CCIS-4- amido-N-YL-2-甲基 - 四氢喹啉
机译:均相介质研磨:由可锻和韧性金属制备的功能化纳米粒子的反应物辅助机械化学合成。
机译:电光显示装置用基板的制造方法所具备的用于研磨由铜或铜合金构成的配线层的化学机械研磨用水分散液以及该化学机械研磨用水分散液的化学机械研磨方法
机译:为了制造化学机械研磨用水型分散元件,以及上述分散元件而使用该套件和上述套件的化学机械研磨用水型分散元件的制造方法以及半导体装置的化学机械研磨方法
机译:化学机械研磨用水型分散元件及其制造方法,用于制造化学机械研磨用水型分散元件的套件以及半导体装置的化学机械研磨方法
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