ULSI中Cu互连线的显微结构及可靠性

著录项

• 来源
  《电子学报》 |2004年第8期|1302-1304|共3页
• 作者

  王晓冬; 吉元; 李志国; 卢振军; 夏洋; 刘丹敏; 肖卫强;

  展开▼
• 作者单位

  北京工业大学材料科学工程学院,北京,100022;

  北京工业大学材料科学工程学院,北京,100022;

  北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022;

  北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022;

  中国科学院微电子中心,北京,100029;

  北京工业大学材料科学工程学院,北京,100022;

  北京工业大学材料科学工程学院,北京,100022;

  展开▼
• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 微波混合集成电路（微波集成电路）;
• 关键词

  Cu互连线; 晶体学取向; 晶粒尺寸; 电徙动;