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共面微波探针在片测试技术研究

         

摘要

We present an on-wafer measurement technique of semiconductorwafer using special coplanar microwave probes.The probe parameters are repeatable enough for S-parameter measurements and the probe life is with 100,000 contacts guaranteed.The multi-contact microwave wafer probe has been developed for on-wafer testing and sifting of GaAs integrated circuits with coplanar type.The insertion loss of microwave probe with a GSG footprint pattern is typically less than 3.0dB,and the return loss is at least 10dB at frequencies below 14GHz.%本文描述了使用共面微波探针的半导体芯片在片测试技术.设计研制出的多种微波探针性能参数稳定,使用寿命在十万次以上,用于在片检测各种GaAs共面集成电路芯片.触头排列为GSG的微波探针,-3dB带宽及反射损耗分别为14GHz和小于-10dB.

著录项

  • 来源
    《电子学报》 |2001年第2期|222-224|共3页
  • 作者单位

    集成光电子学国家重点联合实验室吉林大学实验区;

    吉林大学;

    长春 130023;

    集成光电子学国家重点联合实验室吉林大学实验区;

    吉林大学;

    长春 130023;

    集成光电子学国家重点联合实验室吉林大学实验区;

    吉林大学;

    长春 130023;

    集成光电子学国家重点联合实验室吉林大学实验区;

    吉林大学;

    长春 130023;

    集成光电子学国家重点联合实验室吉林大学实验区;

    吉林大学;

    长春 130023;

    集成光电子学国家重点联合实验室吉林大学实验区;

    吉林大学;

    长春 130023;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 微波混合集成电路(微波集成电路);
  • 关键词

    微波探针; 在片测试; 半导体集成电路;

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