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刘红侠; 郝跃; 黄涛; 方建平;
西安电子科技大学微电子研究所;
薄栅氧化层; 经时击穿; 衬底热电子; 击穿电荷;
机译:薄二氧化硅和SiON层的化学分辨电测量中的热电子特性
机译:使用SiO2原子层蚀刻方法研究从Si基材去除薄氧化物层:基板反应性的重要性
机译:隧穿,衬底热电子和沟道热电子注入引起的薄栅极MOSFET退化的比较研究
机译:研究栅极氧化层击穿和热电子对CMOS电路性能的影响。
机译:调音氧化物和氮化物的材料特性等离子体增强原子层沉积过程中的衬底偏置效应在平面和3D基板地形上
机译:用pIXE沉积在硅衬底上的薄siO2(p,B)CVD层的磷表征
机译:siO2涂层衬底上区域熔化重结晶多晶硅薄膜的应力增强载流子迁移率
机译:使用直接生长在SiO2 / Si衬底上的薄缓冲层进行BST集成
机译:使用直接在SiO2 / Si衬底上生长的薄缓冲层进行BST集成
机译:用于氮化镓基器件的多晶硅碳化硅衬底具有薄的蓝宝石层,该蓝宝石层设置在衬底的上表面上方,其中该层具有特定的厚度,并且上表面用于容纳器件的层
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