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新型钨铜电子封装材料在中南大学研制成功

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近日中南大学宣告成功研制一种高性能钨铜电子封装材料。该产品是采用粉末冶金方法制成的功能复合材料，既具有W的低膨胀特征，又具有Cu的高导热性能。

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来源
《新材料产业》 |2015年第2期|78-78|共1页
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正文语种 chi
中图分类金属复合材料;
关键词
电子封装材料; 中南大学; 钨铜; 功能复合材料; 导热性能; 粉末冶金; 低膨胀;

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