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我国高频覆铜板发展现状分析

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覆铜板(CCL)作为生产印刷电路板(PCB)的基材,承担着PCB的导电、绝缘、支撑3大功能,被广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、工控、医疗、航空航天等领域。随着信息产业高速化发展,高频覆铜板应运而生,并将迎来快速发展时期。

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来源
《新材料产业》 |2022年第1期|38-41|共4页
作者
王兴艳;
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作者单位

北京科创技术有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
高频覆铜板; 通讯设备; 消费电子; 信息产业; 航空航天; 发展现状分析; PCB; 高速化;

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