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肖军; 刘俐; 高雪梅; 苏力宏; 杨庆贺;
中国空空导弹研究院 洛阳;
471009;
西北工业大学 西安;
710072;
空军驻空空导弹研究院军代表室 洛阳;
电子封装; 环氧封装料; 空空导弹; 应用技术及进展;
机译:带有环氧基团的量子点及其用于白色LED封装材料的透明和发光环氧基质纳米复合材料的功能化
机译:表面改装技术及其应用进展:II。最近的表面改装技术和材料技术进步 - 五热喷涂技术加fly(1)电流现状和应用技术应用进展
机译:能够中空封装的片状环氧封装材料的开发
机译:Ag环氧树脂复合材料的高性能封装级EMI喷涂方法,用于高频FCBGA封装
机译:研究可热加工环氧材料和使用碳纤维增强电子封装的导热性。
机译:聚酰亚胺改性的氮化铝填料在具有增强的导热性的AlN @ PI /环氧树脂复合材料中用于电子封装
机译:填料配置和水分对HV-IC封装环氧复合材料耗散因子和临界电场的影响
机译:电子封装最终报告中介电材料和应用技术的测试
机译:封装用环氧树脂成型材料,封装用环氧树脂成型材料,电子零件或装置的制造方法
机译:最终材料应用技术最终材料应用技术
机译:环氧树脂,环氧树脂的生产方法,环氧树脂组合物,相同产品的固化产品,散热树脂材料,半导体封装材料,预浸料,电路板和组装膜
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