首页> 中文期刊> 《航空制造技术》 >搅拌摩擦搭接焊界面成形机制及影响因素

搅拌摩擦搭接焊界面成形机制及影响因素

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

自1991年英国焊接研究所发明搅拌摩擦焊技术至今已17年，在这17年中，这项技术在工程领域得到了越来越多的应用，同时该技术本身也得到了深入的研究。各研究机构针对塑性流动、应力变形以及搅拌摩擦焊热过程都进行了大量的探索研究工作，得到了普遍的规律。

著录项

来源
《航空制造技术》 |2009年第12期|62-65|共4页
作者
郭晓娟; 李光; 李丛卿; 栾国红;
展开▼
作者单位

北京航空制造工程研究所;

中国搅拌摩擦焊中心;

北京航空制造工程研究所;

中国搅拌摩擦焊中心;

北京航空制造工程研究所;

中国搅拌摩擦焊中心;

北京航空制造工程研究所;

中国搅拌摩擦焊中心;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类航空;
关键词

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 双道焊对搅拌摩擦焊搭接界面及接头性能的影响 [J] . 柯黎明 ,魏鹏 ,邢丽 . 焊接学报 . 2011,第007期
2. 改善搅拌摩擦焊搭接接头中界面畸变缺陷研究的现状与展望 [J] . 郝萍 ,张岩 ,张述凡 . 有色金属工程 . 2020,第006期
3. 改善搅拌摩擦焊搭接接头中界面畸变缺陷研究的现状与展望 [J] . 郝萍 ,张岩 ,张述凡 . 有色金属工程 . 2020,第006期
4. 铝合金薄板搅拌摩擦焊搭接界面缺陷与接头性能 [J] . 刘伟 ,熊江涛 ,赵华夏 . 焊接学报 . 2018,第010期
5. 搅拌摩擦搭接焊界面成形机制及影响因素 [C] . 郭晓娟 ,李光 ,李丛卿 . 第二届搅拌摩擦焊国际会议 . 2012
6. 搅拌摩擦焊搭接焊缝界面迁移及接头性能的研究 [A] . 魏鹏 . 2011

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号